El portador de componentes 3D MID protege los terminales de punto de venta

MIKROSYSTEMTECHNIK

Detalles: Publicado: 12.08.2021; Última actualización: 26.01.2024; Golpea: 12337

Las placas de circuitos flexibles fabricadas con películas delgadas de poliimida se han establecido en muchas áreas de productos. Pero son complejos de equipar y montar, aunque ofrecen muchas ventajas. Por lo tanto establece Harting auf die MEDIO 3D Tecnología que puede ahorrar hasta dos tercios de los costes. En uno Terminal POS Ofrece la máxima protección física contra los ciberataques.

Contenido del artículo técnico

La tecnología 3D MID protege los terminales de punto de venta
- Las tapas protectoras 3D MID aumentan la clasificación de seguridad
Tecnología 3D-MID en Harting
Los transportistas de componentes ahorran dos tercios de los costos
Otras aplicaciones del portador de componentes 3D-MID
Video explicativo para el proceso 3D-MID
¿Qué es la tecnología 3D-MID?

La tecnología 3D MID protege los terminales de punto de venta

Terminales de punto de venta (POS) están inadecuadamente protegidos contra ataques físicos. Según una encuesta de la asociación digital Bitkom, el alcance y la calidad de los ciberataques han aumentado drásticamente en los últimos años. En el 70% de las empresas de Alemania causaron daños por valor de 102,9 millones de euros. "Los piratas informáticos del pasado se han convertido en bandas cibernéticas bien equipadas y, a menudo, con conocimientos tecnológicos", dice Bitkom.

Los terminales POS también se encuentran entre los objetivos de los ataques. Estará en ellos informacion delicada almacenados temporalmente, como números de tarjetas de crédito y códigos PIN, para evitar la pérdida de datos si se interrumpe el proceso de pago. Los atacantes pueden leer dichos datos al obtener acceso al hardware con la ayuda de sondas o mini-simulacros. Un elemento de seguridad adicional ahora puede prevenir de manera confiable la pérdida de datos.

Las tapas protectoras 3D MID aumentan la clasificación de seguridad

El pistas conductoras eléctricas en el interior de la tapa protectora crean un elemento de seguridad adicional muy confiable contra ataques físicos. Forman un circuito cerrado y están tan cerca unos de otros que un atacante prácticamente ya no puede acceder. Un intento de ataque dañaría una pista conductora e interrumpiría el circuito o provocaría un cortocircuito en dos pistas conductoras. Esto apaga el terminal POS inmediatamente. Los datos almacenados en caché se pierden y el dispositivo no se puede utilizar.

Uso de MID 3D (Dispositivos Mecatrónicos Integrados) Las pistas conductoras eléctricas se aplican directamente al proceso. plásticopartes de las tapas protectoras aplicadas. Los portacircuitos fabricados en el proceso de moldeo por inyección reemplazan las soluciones convencionales con un portacircuitos de plástico y placas de circuito impreso integrando la función de ambas partes en un MID. Los componentes son más ligeros y menores y los costes de producción se reducen.

Tecnología 3D-MID en Harting

Harting es eso mayor proveedor de componentes 3D MID (Mecatronic Integrated Devices) fuera de Asia y ofrece la cadena de valor completa de la tecnología 3D MID bajo un mismo techo con el desarrollo y la creación de prototipos de productos específicos para el cliente. Estos se fabrican mediante moldeo por inyección, estructuración láser directa, metalización, tecnología de ensamblaje y conexión y pruebas finales.

Harting continúa todo Cadena de proceso 3D MID internamente durante más de diez años desde la idea del proyecto hasta el producto en serie ensamblado. La tecnología se utiliza en la producción de Electrónica industrial, médico, Electrónica de entretenimiento o para componentes relevantes para la seguridad del Industria del automóvil.

Gracias a la ventaja tecnológica de la tecnología 3D MID de Harting, los usuarios se benefician del cumplimiento de las más estrictas Estándar de seguridad de datos de la industria de tarjetas de pago (PCI-DSS). La tecnología se diferencia de otros proveedores de cerramientos de seguridad en que tiene un ancho más pequeño. Cuanto más cercanas sean las distancias entre las pistas conductoras individuales, más difícil será manipular el circuito. Si bien la mayoría de los proveedores se dan cuenta de anchos de vía de conductores y distancias de entre 300 y 500 µm, el líder en tecnología gestiona entre 70 y 150 µm.

Además, la empresa es el único productor de 3D-MID en todo el mundo que tiene un Sistema láser con tres ópticas de enfoque fino dispone. El láser de enfoque fino reduce la distancia entre los conductores de 70 a 80 µm. De esta manera, se pueden colocar más pistas conductoras en el componente y aumentar la densidad de empaque. Además, los MID 3D permiten formas más versátiles. Para ello, se crean contornos geométricos flexibles en moldeo por inyección y luego se procesan con un láser para las pistas conductoras eléctricas. De esta forma se pueden producir aristas, elevaciones o transiciones redondeadas.

Los transportistas de componentes ahorran dos tercios de los costos

Estar en Harting componentes electrónicos como LED, circuitos integrados o fotodiodos sensores colocado automáticamente directamente en el soporte de componentes. Los costos totales de fabricación del soporte de componentes son dos tercios más bajos en comparación con las placas de circuito impreso flexibles. Esta ventaja de costo en comparación con la placa de circuito impreso flexible se debe a la Eliminar el manejo a menudo complejo en forma de carga, palo y montar.

Incluso en pequeñas cantidades El proceso vale la pena porque el portador de componentes se puede utilizar sin cambios para diversas aplicaciones. No es necesaria una nueva herramienta de moldeo por inyección. Los componentes también se montan con mayor precisión y repetibilidad.

Harting ve una ventaja adicional en la duración más corta del proyecto hasta la entrega de los componentes terminados. Debido a que el soporte de plástico permanece sin cambios, las especificaciones para la ubicación de los componentes electrónicos son suficientes. En base a esto, los expertos en 3D MIDs crean una producción optimizada Sugerencia de diseño. Solo es necesario configurar el programa láser para adaptar las pistas del conductor eléctrico a la aplicación. Las primeras muestras se pueden entregar en dos o tres semanas después de la aprobación del cliente y la entrega de los componentes, si es necesario, más rápido.

Otras aplicaciones del portador de componentes 3D-MID

A continuación, se describen tres aplicaciones más de la tecnología 3D MID como ejemplos, en las que el El portador de componentes reemplaza la placa de circuito flexible puede:

Componentes en un ángulo de 90 grados con respecto a la placa de circuito

El portador de componentes de tecnología 3D MID es adecuado para aplicaciones en las que componentes eléctricos como Sensores en ángulo recto con la placa de circuito. debe posicionarse. El montaje automático permite una alta precisión a la hora de colocar sensores de temperatura y Hall. Esto significa que los usuarios reciben resultados de medición exactos y repetibles. También componentes ópticos como LED o fotodiodos para mayor precisión. Fotocélulas se puede instalar asi.

Sensor de temperatura a una distancia de la placa de circuito

El portador de componentes permite una distancia entre la placa de circuito y un componente electrónico. A sensor de temperatura por lo tanto, se puede utilizar para medir la temperatura en la carcasa sin que los resultados de la medición se vean influenciados por el calor residual de otros grupos de componentes en la placa de circuito. De esta manera, se puede colocar un LED a una distancia de la placa de circuito. Se evita el posible sombreado de los conjuntos circundantes.

Portador de componentes con función de antena individual

El soporte del componente se puede producir con diferentes polímeros base. Al hacerlo, se pueden tener en cuenta propiedades eléctricas como la constante dieléctrica y el factor de pérdida de materiales, que son adecuadas para antenas traje. El diseño de antena individual se puede utilizar para diversas aplicaciones en el rango de frecuencia de MHz y GHz. los ejemplos son 5G, Bluetooth, Wifi o Zigbee.

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Los portadores de componentes ensamblados están en Cinturones de la ampolla Entregado en rollos (cinta y carrete). Al igual que otros componentes SMD, también se pueden instalar automáticamente como diseño estándar. Hay dos tamaños. En ellos se pueden instalar conjuntos electrónicos con tamaño estándar SOIC-8 y más pequeños. Harting también realiza formatos específicos para el cliente.

Video explicativo para el proceso 3D-MID

Conocimientos técnicos

¿Qué es la tecnología 3D-MID?

3D MID (Dispositivos integrados mecatrónicos) son portadores de circuitos moldeados por inyección. La tecnología ocupa un cuerpo base tridimensional directamente con componentes electrónicos y no tiene la placa de circuito ni el cable de conexión. El cuerpo base se fabrica mediante el proceso de moldeo por inyección. El termoplástico está provisto de un aditivo inorgánico no conductor. El aditivo en el plástico se "activa" por estructuración directa por láser (LDS).

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De esta manera, el plástico moldeado por inyección puede acomodar pistas de conductores eléctricos. El rayo láser describe las áreas provistas para las pistas del conductor. Así es como se produce estructura micro rugosa. Las partículas metálicas liberadas forman los núcleos para la posterior metalización química. De esta manera, las pistas conductoras eléctricas se aplican al cuerpo base tridimensional. El plástico tiene una alta resistencia al calor. Por lo tanto, se puede soldar en el horno de reflujo.