Desde principios de 2017, los dos fabricantes de PCB de Baden-Württemberg, Würth Elektronik y Fela, han estado investigando la digitalización de la tecnología de placas de circuito. Los prototipos de julio ya eran prometedores: en octubre, ambos socios entregaron con éxito los primeros pedidos en serie en los respectivos proyectos piloto.

La tecnología "S.mask" promovida por las compañías persigue un enfoque independiente de la pintura y la maquinaria para aplicar una superficie definida y funcional a través de la impresión 3D. Desde el punto de vista de las dos compañías, el mejor punto de partida aquí es digitalizar gradualmente la producción de PCB y sus propios procesos.

Las primeras pruebas y exámenes de material confirman una precisión enormemente mejorada y varias posibilidades para la definición específica de usuario de la máscara. Tanto la compensación como las tolerancias generales se pueden reducir significativamente.

Diseño individual de la superficie.

En particular, el diseño individual de la superficie permite las solicitudes de los clientes y los requisitos especiales con respecto a z. B. considerar la rigidez dieléctrica. El sistema S.mask es la primera y única tecnología en la industria que ofrece la posibilidad de aplicar no solo una sino varias capas de un dieléctrico de una manera definida y dirigida.

Se observó un rendimiento especial en la primera serie de experimentos sobre procesos de soldadura. Esto permitió lograr una mejora significativa en la mayoría de los problemas de soldadura y ensamblaje previamente conocidos. Si estas observaciones se confirman en la serie de pruebas planeadas para principios de 2018, esto traería enormes ventajas. Los dos socios esperan declaraciones concretas a mediados de 2018.

El portador de componentes 3D MID protege los terminales de punto de venta

Norbert Krütt, Director Gerente de Fela en Villingen-Schwenningen, está muy satisfecho con los resultados logrados hasta el momento: "La digitalización de la tecnología de placas de circuito impreso representa un salto cuántico tecnológico. Las superficies funcionales y los materiales dieléctricos ya no se distribuyen generosamente" como con una regadera, pero se usan específicamente para obtener ventajas en los procesos posteriores, tanto en la producción de placas de circuito impreso como, más adelante, para nuestros clientes ".

Primeros proyectos piloto.

Además de las ventajas en términos de precisión y rendimiento, los primeros proyectos piloto también muestran mejoras en la protección de la placa de circuito impreso. Esto se logra, por un lado, mediante la aplicación suave de la superficie funcional, por otro lado, reduciendo la cantidad y el tipo de productos químicos utilizados.

La cooperación se lleva a cabo en todos los niveles: desde la dirección hasta los departamentos de investigación y la comunicación conjunta. Andreas Gimmer, Director Gerente de Würth Elektronik CBT en Schopfheim, dice: “Desde el comienzo de nuestra asociación, se ha demostrado que la cooperación entre nuestras compañías logra una variedad de efectos de sinergia. Esperamos el éxito económico, pero también encontramos que la investigación y el desarrollo conjuntos son simplemente un placer ”.