TECNOLOGÍA DE MICROSISTEMA
miniaturización y nanotecnología
Componentes de la gama micro como sensores, cámaras, actuadores para microfluídica, micromecánica y microóptica
Imagen: AMS Osram
Noticias de miniaturización, tecnología de microsistemas, nanotecnología
Aquí encontrará componentes, sistemas y tecnologías para su desarrollo en tecnología de microsistemas, para miniaturización y Nanotecnología como sensores, actuadores, microfluidos, micromecánica y microóptica.
La tecnología de microsistemas es cada vez más importante para la industria en el curso de la miniaturización, digitalización y automatización. Microsistemas se componen de micromecánica, microelectrónica, microfluídica y microóptica. Las aplicaciones de la tecnología de microsistemas se pueden encontrar en Eléctrico y médico. Se vuelve mucho más pequeño con la nanotecnología, que es una extensión de la tecnología de microsistemas. Esto se basa en las proporciones de las nanopartículas y tiene lugar en la millonésima de milímetro. El efecto loto de la biónica es probablemente una de las aplicaciones más famosas aquí.
Nueva tecnología de microsistema
Descubrir Embedded y otras soluciones como componentes de placas de circuitos, micromateriales y su procesamiento, sensores y microóptica para tecnología médica, Industria del automóvil, Industria de bienes de consumo, entre otros:
Conectores de cable a placa basados en crimpado para placas de circuito impreso
Los conectores de cable a placa basados en crimpado que Connexis tiene Fénix Contacto para conjunto de cables diseñado en producción automatizada. Permiten rápido y preciso conector para placa de circuito impreso. La identificación óptica en el conector aclara el montaje en el campo o la producción interna. El usuario puede elegir entre una gran cantidad de impresiones individuales.
Acoplamiento de compensación potente a partir de un diámetro interior de 1 mm
A simple vista, los orificios con un diámetro de 1 mm o más son pequeños Micro acoplamientos de Orbit Technology Drive casi irreconocible. Sin embargo, un acoplamiento de compensación de este tipo ofrece un rendimiento que uno no podría esperar de su pequeño tamaño. Su diámetro exterior se puede comparar con el de una mariquita y con su diámetro interior cabrían en un espagueti más grande.
- Detalles
- Golpea: 12291
Las placas de circuitos flexibles fabricadas con películas delgadas de poliimida se han establecido en muchas áreas de productos. Pero son complejos de equipar y montar, aunque ofrecen muchas ventajas. Por lo tanto establece Harting auf die MEDIO 3D Tecnología que puede ahorrar hasta dos tercios de los costes. En uno Terminal POS Ofrece la máxima protección física contra los ciberataques.
- Detalles
- Golpea: 4539
Las consecuencias económicas de las cadenas de suministro inestables ilustran la importancia de microelectrónica, especialmente relacionado con el actual escasez de chips. De acuerdo a Fraunhofer Se requiere soberanía tecnológica en investigación y desarrollo para estar preparados para el futuro. También se requieren nuevas instalaciones de producción en Europa. El centro de alto rendimiento para la integración funcional en micro/nanoelectrónica se enfrenta a este reto. Reúne las competencias de varios institutos.
- Detalles
- Golpea: 8098
No es sólo la gentileza, la mecatrónica. agarrar de Gimatic como una ventaja sobre neumático show. Su uso también reduce los costes generales: son mucho más fáciles de operar, no requieren mantenimiento y son aptas para salas blancas. Todas las ventajas por las que se encuentran entre los desarrolladores de la Oblea Sistemas de marcado y clasificación de Innolas Despierta entusiasmo. Lea por qué la unidad giratoria y la pinza también han prevalecido sobre otras soluciones mecatrónicas del especialista en láser.
- Detalles
- Golpea: 7544
En el exigente mundo de Tecnología de sala limpia conjuntos igus nuevos estándares: desde la pantallarobots Para aplicaciones de recogida y colocación en la fabricación de semiconductores y microelectrónica, el especialista en plásticos en movimiento ofrece soluciones fabricadas a partir de polímeros de alto rendimiento que son propios. Laboratorio de sala blanca ISO 1 desarrollada y aprobada por reconocidas instituciones como la Fraunhofer instituto fueron probados.
- Detalles
- Golpea: 6464
Las placas de circuito son un componente básico de dispositivos eléctricos, automóviles, robots, teléfonos inteligentes, tabletas y similares. Por lo tanto, deben ser confiables, cumplir con los requisitos de calidad cada vez mayores y, sin embargo, los costos de fabricación deben disminuir con la complejidad creciente del producto final. Por lo tanto, la placa de circuito en sí y su fabricación están cambiando. Gracias a la tecnología RFID UHF de Harting, el componente electrónico ahora puede hablar y pensar por sí mismo.
- Detalles
- Golpea: 7421
Cada vez más sectores están descubriendo una nueva tecnología en la producción de aplicaciones industriales como alternativa a la clásica placa de circuito impreso. Estamos hablando de tecnología 3D-MID. Las pistas conductoras se aplican a componentes de plástico moldeados por inyección mediante un proceso de estructuración directo con láser. El proceso impulsa la tendencia de miniaturización en la industria electrónica y brinda a los desarrolladores de productos nuevas opciones de diseño. Un proveedor para esto es Multiple Dimensions.
- Detalles
- Golpea: 7756
Con un área de 1 mm², es el más pequeño del mundo. módulo de la cámara Naneyem de AMS-Osram a través de una salida totalmente digital. El para el sensor de imagen necesario Tarjeta de circuitos ¿Qué AT&S desarrollado con la ayuda de la tecnología de embalaje de componentes integrados. Las mini cámaras digitales son adecuadas para dispositivos portátiles como gafas de realidad virtual o teléfonos inteligentes y para Equipo medico. De esta manera, están siguiendo la tendencia hacia los endoscopios de un solo uso, que son particularmente necesarios en la broncoscopia en la pandemia de Covid-10.
- Detalles
- Golpea: 6640
El Unidad de accionamiento para un especial Aplicación de vacío en el Fabricación de semiconductores consiste en un acero inoxidable con dientes internos Bola de giro con las dimensiones 1230 mm x 1091 mm x 27,5 mm incluyendo placa de montaje y piñón de arrastre. Rodríguez entrega este conjunto como parte de sus soluciones de sistema específicas para el cliente Productos de valor agregado de una sola fuente.
- Detalles
- Golpea: 8094
Los sistemas de hexápodos cinemáticos paralelos de Physik Instrumente (PI) ofrecen un posicionamiento preciso en seis ejes con una precisión de menos de 1 µm. El nuevo hexápodo M-810 en miniatura solo requiere un espacio de instalación mínimo. Con un diámetro de solo 10 cm y una altura de 118 mm, ofrece rangos de recorrido de hasta 40 mm en el plano XY y hasta 13 mm en la dirección Z. La resolución de posición de la pata única es de solo 40 nm gracias a los motores de CC especiales sin escobillas de alta precisión utilizados y al codificador de alta resolución.
- Detalles
- Golpea: 2681
Sectores como el farmacéutico, biotecnológico y cosmético se están acumulando nanopartículas, para que puedan utilizar nanomateriales para dotar a sus productos de propiedades especiales. La empresa spin-off y de tecnología profunda Brave Analytics de Med Uni Graz, en cooperación con el Universität Graz ahora ha logrado un gran avance en el conteo de nanopartículas: usted cuenta las partículas pequeñas en tiempo real y las convierte patentadoLa tecnología se adapta al camino hacia la industria.
- Detalles
- Golpea: 5158
La vida útil de los componentes electrónicos se puede reducir drásticamente aumentando la temperatura de funcionamiento en solo unos pocos grados Celsius. Además, la disipación de calor se dificulta por el hecho de que toda la placa de circuito está encapsulada en determinadas aplicaciones para protegerla eficazmente de la humedad y el polvo. Los tubos de calor integrados e insertados de AT + S mejoran significativamente la disipación de calor.
- Detalles
- Golpea: 5475
Desde principios de 2017, los dos fabricantes de PCB de Baden-Württemberg, Würth Elektronik y Fela, han estado investigando la digitalización de la tecnología de placas de circuito. Los prototipos de julio ya eran prometedores: en octubre, ambos socios entregaron con éxito los primeros pedidos en serie en los respectivos proyectos piloto.